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                首页 > 产品和服务 > 材料类 > 导热材料 > 导热相变


                ? ? ?相变化材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料,由于其在室温下为固态,加热后软化,可以完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。?

                ? ? ?导热相变化材料

                ? ? ?在许多应用中,三和盛解决方案将高导热填料添加到PCM基材中,形成具有高导热性能的复合相变化材料,从而解决泵出问题。导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。

                ? ? ? 这些产品旨在最大限度地降低交界面的ζ热阻,并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳ζ 的稳定性能。?该材料采用聚合物PCM结构,在典型的工作温

                ? ? ? 度范围内展现优异的浸湿性能,具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低,使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。

                ? ? ? 特性
                ? ? ? ?A、高∞性能填料和聚合物技术
                ? ? ? ?B、相变温度45℃-55℃
                ? ? ? ?C、高导热填料,优化性能
                ? ? ? ?D、处理和返工◆性好
                ? ? ? ?E、极为可靠的导热性
                ? ? ? ?F、导热能力好,满足不同需求