? ? ?相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。?
? ? ?导热相变化材料
? ? ?在许多应用中，三和盛解决方案将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料，从而解决泵出问题。导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。
? ? ? 这些产品旨在最大限度地降低交界面的ζ热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳ζ 的稳定性能。?该材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温
? ? ? 度范围内展现优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。
? ? ? 特性
? ? ? ?A、高∞性能填料和聚合物技术
? ? ? ?B、相变温度45℃-55℃
? ? ? ?C、高导热填料，优化性能
? ? ? ?D、处理和返工◆性好
? ? ? ?E、极为可靠的导热性能
? ? ? ?F、导热能力好，满足不同需求