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                首页 > 产品和服≡务 > 材料类 > 导热材料
                专门解决现代电子工业不断㊣攀升的功率密度所▂带来的更高的导热需求新一代的电子工业应用要求在较小的封装内需要的功率越来越高,与热管理相关的困难就更加亟待解决;
                导热相变 导热相变
                相变化材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料,由于其︼在室温下为固态,加热后软化,可以完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠▃性,而无泵出问题
                导热垫片 导热垫片
                高击穿电压的导热垫片(TAG)导热垫片结合了低热阻抗、高击穿电压、简单易用、用途广泛等优点
                储能材料 储能材料
                储能相变储能材料是指在其相变化过程中,可以与外界环境进行能量交换(从外界环境吸收热量或者向外界环境放出热☆量),从而达到控制环境温度和利用能量目的的材料
                特殊材料 特殊材料
                200μm低密度合成石墨可用作热界面材料,与传统导热硅脂、相变材料和导热垫片相比, 合成石墨膜具有热导率高,质量稳定,无老化问题和更低的密度。