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                首页 > 产品和服务 > 热管理系统 > 航空航天

                应用场合:

                A、电子吊舱、机载电子设备热管理系统、机载空调? ??

                B、星载雷达、武器系统、电子模块等热管︻理系统

                应用领域:

                武装直升机

                民航飞机

                通用航空

                航空航天应用技术

                方案展示:

                需求:

                某机箱内部安装有大功率模块,单个模块热耗超过800W部热耗超过3200W,为提升可靠性,要求□全部采用传导液冷形式

                同时由于内装设备较重,需要采用焊接结构增∮强结构的刚强度。结构工艺性方面要求侧壁冷板平面度0.1mm以下,机箱中间4块冷板均要求导热。机箱外形尺寸较大,超过620mm,但内部槽位尺寸变形需要控制在0.3mm以内。

                解决方案:采用微通道冷板结构,结合真空钎焊与扩散焊接工艺,满足复杂液冷、机箱的需求。

                应用效果制作完成的机箱满足所有冷板平面度满足0.1mm以内。机箱在1.2MPa液压压力下☆,耐压30min保持不泄露。